1.臺積電放緩擴(kuò)產(chǎn)計劃，恐沖擊IC設(shè)備及材料需求

據(jù)財聯(lián)社引述中國臺灣電子時報，2023年首季營收不如預(yù)期的臺積電開始修正營運(yùn)藍(lán)圖。據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透露，臺積電近期傳出，在高雄、南科、中科與竹科的多個擴(kuò)產(chǎn)計畫將全面放緩與產(chǎn)能重新調(diào)配。

此策略恐將沖擊全球設(shè)備、材料供應(yīng)鏈，但對臺積電來說，終于可松一口氣，反而是最好安排，在需求低迷與通脹壓力下，短期可降低建置與設(shè)備折舊等高昂成本費(fèi)用，同時產(chǎn)能閑置危機(jī)也大減。臺積電則表示，目前為緘默期無法回應(yīng)，20日法說會上會進(jìn)一步說明。

2.瑞薩發(fā)布首顆22納米MCU樣片，第四季度全面上市

4月11日，瑞薩電子宣布推出基于22nm制程的首顆MCU，能夠在更小的裸片面積上實現(xiàn)相同的功能，從而實現(xiàn)了外設(shè)和存儲的更高集成度。

該新品擴(kuò)展了瑞薩基于32位Arm Cortex-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族，該新型無線MCU支持低功耗藍(lán)牙5.3，并集成了軟件定義無線電。它以構(gòu)建長生命周期產(chǎn)品為目標(biāo)，為用戶提供了適用于未來應(yīng)用的解決方案。瑞薩現(xiàn)已向部分用戶提供新器件樣片，預(yù)計將于2023年第四季度全面上市。

3.IDC：第一季度全球PC出貨量下跌29%

據(jù)快科技報道，研機(jī)構(gòu)IDC最新報告顯示，今年一季度全球PC出貨量暴跌29%至5690萬臺，低于2019年初的水平，而用戶的需求還在減弱。

在領(lǐng)頭羊中，聯(lián)想集團(tuán)和戴爾科技的出貨量跌幅均超過30%，惠普的跌幅為24.2%。各大品牌無一幸免，華碩電腦以30.3%的降幅躋身前五。蘋果的出貨量同比下降了40.5%。

展望2024年，IDC的研究人員預(yù)計，受老舊硬件更新和全球經(jīng)濟(jì)改善的共同推動，個人電腦制造商的出貨量可能會出現(xiàn)反彈。

4.封測廠日月光首季營收迎七季度低點

據(jù)中國臺灣工商時報報道，半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控11日公告第一季集團(tuán)合并營收1308.91億新臺幣，同比減少9.4%，為2021年第三季以來的七個季度低點。

法人表示，第一季營收下滑主要是受到消費(fèi)性芯片庫存調(diào)整影響客戶下單，以及大客戶蘋果的出貨進(jìn)入傳統(tǒng)淡季。由于蘋果第二季會開始為新一代iPhone及MacBook等芯片備貨，系統(tǒng)級封裝接單將進(jìn)入成長循環(huán)，只要智能型手機(jī)相關(guān)芯片封測訂單止跌回升，第二季集團(tuán)合并營收可望較上季成長逾1成，下半年營收表現(xiàn)會明顯優(yōu)于上半年。

5.存儲器庫存壓力難解，第二季觸底希望落空

據(jù)科創(chuàng)板日報引述中國臺灣電子時報，存儲器市場的龐大庫存壓頂難以去化，迫使龍頭廠三星電子撐不住產(chǎn)業(yè)寒冬嚴(yán)峻將跟進(jìn)減產(chǎn)。

多家業(yè)界人士指出，上游原廠向供應(yīng)鏈四處塞貨情況嚴(yán)重，尤其是云端數(shù)據(jù)中心面對庫存去化緩慢，幾乎已無力再收貨，估計原廠加上在供應(yīng)鏈的存貨可能高達(dá)7-9個月。2023年第二季產(chǎn)業(yè)觸底的期望落空，即使到年底可能都無法完全解決庫存壓力。

6.日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額已連續(xù)5個月環(huán)比下滑

據(jù)TechWeb引述外媒報道， 日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會的數(shù)據(jù)就顯示，到今年2月份，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額已連續(xù)5個月環(huán)比下滑，去年10月份，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額還高達(dá)3809.29億日元，折合約28.95億美元，但隨后的4個月，環(huán)比分別下滑8.9%、3.3%、8.6%和2.2%，今年2月份環(huán)比再下滑1.9%，降至2941.69億日元。

由于消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求，還沒有明顯好轉(zhuǎn)的跡象，對半導(dǎo)體部件的需求依然低迷，這也就意味著相關(guān)設(shè)備的銷售額在3月份及之后一段時間，環(huán)比有可能繼續(xù)下滑。